装置構成

超微細加工・製造装置

エキシマレーザー微細加工装置
エキシマレーザー微細加工装置
デバイスを微細加工するための装置です。有機高分子材料、セラミック系材料、ガラス、金属薄膜など色々な材料の基板上にレーザーを照射し、その照射部分のみを削ることが可能です。様々な加工実験や試作開発に利用できます。
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エキシマレーザー微細加工装置の特長
投影倍率可変機能搭載(縮小倍率4から10倍)
自動出力可変機能搭載(自動調節範囲は1%刻みで4から95%)
最小加工サイズ2μm
加工条件最適化プログラム・共焦点レンズ・ビームプロファイラ搭載
エキシマレーザー微細加工装置の一般的な加工対象
<電子部品・医療器具の微細加工>
有機高分子材料(ポリイミド、ポリカーボネート、エポキシなど)
セラミック系材料(アルミナ、サファイア、シリコンなど)
ガラス材(LCD基板パイレックスなど)
金属薄膜(銅、金など)
CVDダイアモンド
設置場所: バイオナノテクノロジーセンター(片柳研究所棟6階)
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