| |
|
デバイスを微細加工するための装置です。有機高分子材料、セラミック系材料、ガラス、金属薄膜など色々な材料の基板上にレーザーを照射し、その照射部分のみを削ることが可能です。様々な加工実験や試作開発に利用できます。 |
|
| | | | |
|
|
|
| 投影倍率可変機能搭載(縮小倍率4から10倍) |
| |
| 自動出力可変機能搭載(自動調節範囲は1%刻みで4から95%) |
| |
| 最小加工サイズ2μm |
| |
| 加工条件最適化プログラム・共焦点レンズ・ビームプロファイラ搭載 |
| |
| | |
|
|
|
<電子部品・医療器具の微細加工> |
有機高分子材料(ポリイミド、ポリカーボネート、エポキシなど) | セラミック系材料(アルミナ、サファイア、シリコンなど) |
ガラス材(LCD基板パイレックスなど) | 金属薄膜(銅、金など) |
CVDダイアモンド | |
|
|
|
設置場所: バイオナノテクノロジーセンター(片柳研究所棟6階) |
| |
|
|
|
|
|